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查看PDF原文公告日期：2022-06-15
股票简称：生益科技 股票代码：600183 公告编号：2022—038广东生益科技股份有限公司关于 2019 年度股票期权激励计划首次授予第三个行权期符合行权条件的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：● 股票期权拟行权数量：3,001.8033 万份● 行权股票来源：向激励对象定向发行的公司股票一、股票期权激励计划批准及实施情况（一）股票期权激励计划方案1、2019 年 4 月 23 日，广东生益科技股份有限公司（简称“公司”）第九届董事会第十四次会议及第九届监事会第十一次会议审议通过了《广东生益科技股份有限公司 2019 年度股票期权激励计划（草案）及摘要》及相关议案，独立董事就公司 2019 年度股票期权激励计划相关事项发布了独立意见，律师、独立财务顾问等中介机构出具相应报告。2、2019 年 5 月 16 日，公司 2019 年第一次临时股东大会审议通过了《2019 年度股票期权激励计划（草案）》和《关于提请公司股东大会授权董事会办理公司 2019 年度股票期权激励计划相关事宜的议案》等相关议案。（二）股票期权授予情况1、2019 年 6 月 18 日，公司第九届董事会第十五次会议及第九届监事会第十二次会议审议通过了《关于向 2019 年度股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》，同意向 483 名激励对象首次授予股票期权 10,216.8977 万份，首次授予股票期权的行权价格为13.35 元/股，首次授予日为 2019 年 6 月 18 日。2、2020 年 2 月 20 日，公司第九届董事会第二十二次会议及第九届监事会第十七次会议审议通过了《关于向激励对象授予 2019 年度股票期权激励计划预留股票期权的议案》，同意向符合授予条件的 190 名激励对象授予 370.5569 万份预留股票期权，预留授予股票期权的行权价格为 27.68 元/股，预留授予日为 2020 年 2 月 20 日。（三）股票期权数量和行权价格的调整情况1、2019 年 6 月 18 日，公司第九届董事会第十五次会议审议通过了《关于调整 2019 年度股票期权激励计划首次授予股票期权行权价格的议案》，由于公司于 2019 年 6 月 6 日实施了每股派发现金红利 0.35 元（含税）的 2018 年年度分红方案，按照股票期权行权价格调整的计算方式，自 2019 年 6 月 6 日起，公司 2019 年度股票期权激励计划首次授予股票期权的行权价格由 13.70 元/股调整为：P=P0-v=13.35 元/股。2、2020 年 3 月 23 日，公司第九届董事会第二十五次会议及第九届监事会第十九次会议审议通过了《关于调整 2019 年度股票期权激励计划预留授予激励对象名单和数量的议案》，鉴于公司 2019 年度股票期权激励计划预留授予中原激励对象 1 人离职，按规定取消激励资格，调整后，预留授予的激励对象由 190 人调整为 189 人，预留授予的股票期权数量由370.5569 万份调整为 367.7777 万份。3、2020 年 5 月 7 日，公司第九届董事会第二十八次会议及第九届监事会第二十二次会议审议通过了《关于注销部分已授予尚未行权的公司 2019 年度股票期权的议案》，首次授予的原激励对象 3 人离职，不再满足成为公司股权激励对象的条件，按规定取消激励资格，其已获授但尚未行权的股票期权不得行权并由公司注销，调整后，首次授予的激励对象由 483人调整为 480 人，首次授予股票期权数量由 10,216.8977 万份调整为 10,196.3977 万份，注销 20.5 万份。4、2020 年 5 月 26 日，公司第九届董事会第二十九次会议及第九届监事会第二十三次会议审议通过了《关于调整 2019 年度股票期权激励计划行权价格的议案》，由于公司披露了《2019 年年度权益分派实施公告》，实施每股派发现金红利 0.4 元（含税）的 2019 年年度分红方案，按照股票期权行权价格调整的计算方式，公司 2019 年度股票期权激励计划首次授予股票期权的行权价格由 13.35 元/股调整为 12.95 元/股，预留授予股票期权的行权价格由 27.68 元/股调整为 27.28 元/股。5、2020 年 5 月 26 日，公司第九届董事会第……[点击查看PDF原文]
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转载自: 600183股吧 http://600183.h0.cn
公司名称：生益科技
股票代码：sh600183
市场类型：主板
上市日期：日
所属行业：元器件
所属地区：广东
公司全称：广东生益科技股份有限公司
英文名称：Shengyi Technology Co.,Ltd.
公司简介：生益科技公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及...
注册资本：23.5亿
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