18年营收增长11.45%,净利润同比-6.90%,小幅低于预期
   
18年营收119.81亿,同比+11.45%,归母净利润10.00亿,同比-6.90%,毛利率22.18%,同比+0.71pct,净利率8.89%,同比-1.47pct。公司营收稳步增长,主要系公司覆铜板及PCB板块产能释放推动营收持续增长,公司毛利率小幅提升,但净利率有所下降,主要系公司增大研发投入,研发费用提升显著,同比增加约116%。
   
公司PCB业务板块增长较快,覆铜板业务保持稳健
   
分业务板块来看,①覆铜板和粘结片实现营收97.67亿元,同比提升9.19%,毛利率20.16%,同比持平。18年销售覆铜板8687万平方米,比同+8.99%,粘结片12076万米,同比+14.95%,产能利用率小幅下滑,导致存货小幅提升,测算公司覆铜板ASP小幅下降1%。②PCB业务营收20.36亿元,同比+21.68%,毛利率25.99%,同比+1.50pct。公司PCB业务主要由子公司生益电子承接,生益电子在高端通信类PCB竞争力较强,受益大客户需求增加,营收利润均表现较好,净利率约11%。测算生益电子平均PCB价格2038元/平方米,yoy+10%,显示公司产品结构正在升级。
   
研发投入及在建工程增长,为5G及汽车电子等产品做各项准备
   
公司18年研发费用大幅增加,同比增长约116%,增长金额约2.84亿元,主要为汽车电子用基材、5G用高频高速基材等产品做应用型研发。同时公司在建工程相比期初大幅增加5.45亿元,主要系为扩大相关产品产能准备,公司投入资金建设陕西生益二期、江苏生益一期、生益电子东城一厂及三期扩产工程等。其中特别是江苏生益为实施特种覆铜板项目,应用于天线领域高频板材,1期设计产能100万平米方米/年,18年11月已开始试生产。公司研发及在建同时大幅增长,显现公司为未来5G及汽车电子需求爆发做充分准备工作。
   
给予“增持”评级
   
公司18年人均营收133万,同比+8%,ROE达16%,显现较为出色。公司作为内资覆铜板龙头企业,随着5G商用加快,公司布局的高频覆铜板项目有望迎来爆发性增长需求。预计公司2019-2020净利润1103/1274百万元,同比增长10.2%和15.6%,对应PE25/22倍,给予“增持”评级。
   
风险提示
   
PCB行业景气度不及预期