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生益科技:18年业绩符合预期,静待5g布局收获

研究员 : 黄瑜,马红丽   日期: 2019-02-12   机构: 中信建投证券股份有限公司   阅读数: 0 收藏数:
事件    公司发布2018年业绩快报,预计2018年收入119.8亿,同比增长11%,营业利润12.3亿,同比下滑6%,归...

事件
   
公司发布2018年业绩快报,预计2018年收入119.8亿,同比增长11%,营业利润12.3亿,同比下滑6%,归母净利润10.0亿,同比下滑6.5%,扣非归母净利润同比下滑7.6%。
   
简评
   
18年全年及四季度业绩符合市场预期,收入规模逆势扩张
   
公司18Q4单季收入30亿,同比下滑1%环比下滑5%,归母净利润10亿,同比下滑27%环比下滑30%,基本符合市场预期。因宏观经济下行及贸易摩擦扰动,18年第四季度FR4整体需求疲弱,公司采取降价让利策略确保产能利用率维持较高水平,全年收入规模同比实现正增长,逆势扩大份额势头显著。我们预计普通板材价格19年将稳中略有降低,静待5G及物联网、汽车电子等需求拐点来临。
   
18Q4单季度净利率大幅下滑,价格及费用端影响较大
   
公司18Q4营业利润率8%,环比及同比均下滑约3个pct,净利率6.5%,环比及同比均下滑约2个pct。我们了解到18Q4三大原材料铜箔、树脂及玻纤布市场价格环比基本持平、同比略有降低,判断净利率下滑主要因公司给予下游客户较多优惠让利,同时,因可转债项目实施及年末计提费用带来一定的费用端压力。公司研发创新实现技术突破及产品升级,高频基材、FCCL、IC载板基材等高附加值产品量产有望显著改善公司盈利水平。
   
5G基站与消费电子终端基材完整布局,长期成长值得期待
   
公司高频板产能已于本年1月份投产,无线基站侧材料率先实现量产突破,受益5G无线侧建设需求拉动。此外,公司面向5G智能手机市场已储备大量基材技术解决方案,如类载板用特种覆铜板、高频FCCL、手机主板HDI用刚性板新基材及IC封装基板材料等,并与华为等品牌客户在手机终端材料推进合作,整体形成5G基站侧与消费电子终端侧基材完整布局,中长期增长可期。
   
盈利预测及评级
   
预计公司2018-2020年归母净利润分别为10.04、11.97、13.94亿,EPS分别为0.474、0.565、0.658元/股,当前股价对应的PE分别为21、18、15X,按照2019年25X估值给予目标价14.13元,维持买入评级。
   
风险提示
   
普通板价格大幅下降、高频高速等新产品市场拓展不达预期。

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